交大与印度理工学院签署MOU 强化台印產学资源交流

配合政府新南向政策，交通大学校长张懋中校长、副校长张翼于12月1日至7日赴印度理工学院，签订两校共同合作研究暨共同指导双学位学程-鸿鹄展翅计画，未来将招收200名博士班双学位生及60名大学硕士班学生就读，并在印度成立半导体先修班及印度海外科研中心，强化链结印度当地科技公司及各大学资源。

交通大学表示，在政府提出新南向政策之前，即已积极与东南亚顶尖高等教育学校洽商，并共同合作开发双边双学位学程计画，印度理工学院即为其中重点合作学校之一。目前交大已与印度理工学院孟买校区、德里校区及马德拉斯校区进行双学位学程，并推动展开双边教学资源交流。

鸿鹄展翅计画旨在延揽培育能为台湾所留用之外国硕、博士学生，以强化台湾產业科技研发能量，同时，採多元產学合作方式，结合国内关键企业，共同提供适度诱因，延揽外国优秀硕、博士生于交通大学半导体產业学院修习硕、博士双学位学程，同时参与具挑战性之前瞻科技养成计画。

交大表示，联发科、台达电等企业都已加入支持鸿鹄展翅计画，从人才选、训、育、留每个环节都积极参与，更提供奖学金及未来工作机会，吸引国际人才。交通大学为此，也特别在校内设置适合印度习俗的宗教场所和餐厅，照顾印度学生的生活起居。

交通大学与印度理工学院孟买校区、德里校区及马德拉斯校区，在教育部高教司的支持下，议定每年招募200博士班双学位学生及60名大学/硕士班学生，交通大学也计画至以上三个校区拓点开班成立「半导体先修班」，并成立「印度海外科研中心」，强化链结印度当地科技公司及各大学的科学技术研发资源，进而招募顶尖印度学生加入台湾高科技研发培训系统。

「印度海外科研中心」主要建构NCTU-IIT科学研究发展平台及设立拓点办公室，以智慧半导体技术(SMART SEMI)为核心基础，发展智慧电路设计(Smart IC)，聚焦5G无线通讯、机器人、物联网、生物医药、自驾车/电动车等领域，开发智慧系统技术。除提供台印师生更多元之学术交流与合作外，更能确立双方在教学、研究之伙伴关系。彼此间共享双方在智慧半导体技术与教学之资源及研究成果，相互切磋、引进新的创新教学策略与能量。

交大表示，台印双方教师间的交互协作，亦将增加半导体產业学院课程开设之质量与种类，提升教学品质，提供更多元、完整的半导体相关课程之修习，落实奠定学生在专业知识的扎根学习并提升增进其专业素质及国际化视野。

(旺报)