科学园区106年营业、出口额及员工数创歷史新高

27.03.2018  14:41
2018年03月27日 13:55 旺报 李侑珊

受惠于全球经济稳步復甦,品牌手机拉货需求显现,半导体需求热络带动產能扩增并积极扩充先进制程投资。我国科学园区106年营业额创下歷史新高,达2兆4,615亿元,较去年成长3.58%。园区出口额亦创歷年新高达到1兆7,250亿元,较去年成长14.22%,员工人数来到27万2,294人,同步创下歷史新高纪录。

科技部表示,科学园区106年营业额,达2兆4,615亿元,其中,竹科10,188.82亿元,较去年减少1.98%,中科5,638.26亿元,较去年成长11.13%,南科8,787.59亿元,较去年成长5.93%。竹科专注研发,中、南科则处于新厂陆续进入量產阶段,因而有明显成长。晶圆制造大厂台积电10、16及28奈米等制程產品出货畅旺,推升园区整体营收成长,创歷年新高。

科技部指出,以六大產业分析:(1)积体电路產业成长3.45%,主因系智慧型手机热销,以及个人电脑、通讯与基频相关处理器晶片的市场需求热络,而高速运算也将取代智慧手机,成为最大成长动能。(2)光电產业成长1.13%。主要成长来自面板方面,106年整体需求畅旺,除了手机之外,包括电视、电脑与商用的面板需求都相当好,產能维持满载。(3)电脑及周边產业成长8.35%,主因为园区内主要厂商增加网通及物联网相关设备生產。(4)通讯產业成长10.56%,受惠于数位基础建设更趋完善(高速网路、物联网、云端设备、移动式装置),行动通讯相关设备、装置如光纤、基地台及服务需求的增长。(5)精密机械產业成长14.74%,主因为生產半导体高阶精密设备接单畅旺及自动化设备需求增加,以及零组件厂商受惠于电动车需求的成长。(6)生物技术產业成长7.02%,主因系部分新药进入取证阶段,厂商持续与国外大厂合作研发,积极抢攻全球市场,带动制药厂商营收成长。

至于106年科学园区出口部分,科技部认为,受惠于市场对智慧型手持行动装置需求持续增加,及网路升级为5G需求增加,带动晶圆代工、封测等半导体產业供应链及网通產业接单续增,出口需求更加畅旺,为园区主要出口成长动能,带动园区整体出口额为17,250.53亿元,较去年成长14.22%。其中,竹科出口9,404.81亿元,成长16.99%,中科3,065.18亿元,成长18.49%,南科4,780.54亿元,成长6.79%。科学园区整体进口额为7,958.83亿元,较去年减少3.49%。

展望107年,科技部认为,国际经济前景仍佳,成长力度可望与去年相当,行动装置推陈出新及物联网、车用电子、人工智慧、高速运算、生物辨识等新兴商机陆续扩散,皆有利维繫科学园区出口续航力,107年园区表现可望持续温和成长。

(旺报)