晶片设计商安谋 看好未来4年业绩

金融时报报导，英国晶片设计商安谋（ARM Holdings）执行长西嘉斯（Simon Segars）表示，半导体业近来兴起的整併风潮不至于伤害公司业绩成长，并预估未来4年内该公司设计的晶片出货量可望倍增至1,000亿颗。

手机晶片大厂博通（Broadcom）与高通（Qualcomm）是安谋的2大客户，双方近来密集进行收购协商。高通本周表示，若博通愿意将出价提高至1,600亿美元（含负债），便会考虑接受博通收购。西嘉斯认为，即使这起併购案成真，也不至于影响到公司业绩成长。

过去4年来，安谋设计的晶片出货量达到500亿颗。西嘉斯预期，随着5G时代来到，此数据可望翻倍成长。

(工商)