创纪录！国际积体电路软体制作竞赛 中正大学摘两冠军

「电子设计自动化」在晶片系统设计中，扮演不可或缺的角色，中正大学电机所团队日前参加「国际积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛」，与全球123组学生队伍一较高下，一举夺得3个竞赛项目中的2项冠军，领先东京大学与台湾大学。

「国际积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛」赛程长达10个月，今年台湾名次最好的学校为台大，位居第二名，第三名则为东京大学及巴西等团队。带队的中正电机系教授林柏宏说，中正创下全世界第一个团队在同一年度竞赛获得最高比例冠军奖项的歷史纪录。

中正大学表示，林柏宏所指导的学生团队，去年于「国际积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛」中首次夺冠，今年再接再厉，由研究生王硕辉、苏彦宇、吴威良、刘冠宏等研究生，及越南籍博士生陶蔼国再夺两冠，并于日前在美国加州尔湾举办的「IEEE/ACM国际电脑辅助设计研讨会（ICCAD）」获颁奖牌及奖金10万元。

自2012年起，国际积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛（CAD Contest at ICCAD）在教育部、国内外学术团体及国际知名企业的赞助下举办。该竞赛每年皆吸引数以百计来自世界各地的研究生、大学生参加，成功促进电子资讯工程教育、学术研究、產学合作、国际交流及全世界晶片设计暨半导体產业发展。

该竞赛每年皆由全球半导体產业界的知名晶片设计公司提供极为复杂且尚未优化的晶片设计问题，让大学师生组队开发新的程式及演算法来优化晶片设计，再由出题单位针对各参赛队伍所开发程式的优化结果进行综合评比，最后在晶片设计自动化领域顶尖国际研讨会ICCAD公布完整评比结果及颁奖。

电子自动化可降低晶片设计成本、功耗，并提升效能，大幅缩短晶片开发时间。林柏宏指出，晶片中的导线、元件数量高达千万个，如何优化是相当困难的问题，若演算法太复杂，程式就有可能跑不出来。

「竞赛时程比较长，问题复杂很高，通常要受过专业训练，同时还要有相当的程式实作能力、脑力及毅力才能做出来。」林柏宏说，该竞赛是晶片设计自动化领域最重要的比赛，不少国内外知名企业，包括台积电、联发科、Cadence、Synopsys等，都会从竞赛中寻找优秀人才，对学生未来职涯相当有帮助。

中正校方指出，「国际积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛」时程长达10个月，今年共有3道题目，吸引来自全球十个国家地区123个队伍报名参加。而中正大学团队在「Resource-aware Patch Generation」及「Net Open Location Finder with Obstacles」等题目拿下第一名。此外，该竞赛3道题目中，第二名全数由国立台湾大学团队获得，第三名则分别为日本东京大学、台湾科技大学及巴西Federal University of Santa Catarina等团队。

(旺报)