台湾人才出走 科技业需陆资解套
16.12.2015 10:56
本文来源: 中时电子报
台湾科技业因利润不断下降导致股价下跌，已感受到现金流短缺的压力，最近一期《商业周刊》指出「6成竹科IC设计公司正寻求买主」，但碍于投审会的高关卡，陆资只好改祭出高薪挖角。科技顾问冯忠鹏今日在中国时报专栏表示，台湾从资金出走变成人才出走窘境，唯一的解套办法，似乎只有开放陆资。
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台积电决定在南京设12吋晶圆厂，半导体业的群聚效应，逼得台湾封装业必须跟着台积电到对岸，否则未来的封装业务必然拱手让给大陆企业。冯忠鹏认为，开放陆资，让大陆企业的资金与台湾技术形成策略联盟关系，才有可能让这些毛利率下降、营运困难的IC公司存活。
一旦台湾科技业恢復了生命力，市场大到足够让他们营利增加，未来资金与人才才有可能再从海峡西边回流到东边。
(中时即时)
文章来源： 冯忠鹏专栏－从资金出走到人才出走
本文来源: 中时电子报
16.12.2015 10:56