聚焦AI新应用 晶心科技技术论坛515登场

22.03.2018  20:50
2018年03月22日 19:28 旺报 陈君硕 晶心科技21日举办嵌入式技术论坛会前记者会。(陈君硕摄)

人工智慧(AI)和物联网(IoT)风潮席卷全球,为了协助客户掌握AIoT智慧新时代的最新技术,亚洲唯一致力于发展小面积、低功耗、高效率嵌入式处理器核心的晶心科技(6533)将于2018年5月15日及5月17日以「万物联网划世代‧智慧生活跃云端: Embedding Andes‧Embracing AIoT」为主题,分别于深圳(5/15)与上海(5/17)举办第十三届晶心嵌入式技术论坛(Andes-Embedded™ Forum)。论坛中将聚焦晶心科技新世代微处理器指令集架构AndeStar™ V5,以及AI结合IoT而成的AIoT领域重点应用。

经过十三年的耕耘,联发科旗下的晶心科技在32位嵌入式CPU IP已建立完整且成熟的產品线,也客户也遍及臺湾、大陆、美国、日韩、欧洲等市场,2017年进一步推出可用于设计64位架构之嵌入式微处理器的V5架构,成为业界第一个採用RISC-V 32/64位技术的主流架构,能增加单次数据存取量,加快资料处理速度,并更有效地处理较复杂的运算,使得客户在程式的设计上能够更加节省空间,code size更小,能达到更高的效能、更小的功耗,实现最佳系统功效。

晶心科技在2017年第四季正式推出基于V5的32位N25及64位元NX25,客户询问度相当高,晶心科技也已展开后续更多V5处理器的开发,提供客户更多选择,拓展至更高阶的市场应用。此次论坛将介绍N25/NX25相关的支援產品与生态系统,以及晶心科技在RISC-V社群所扮演的积极角色。

AI及IoT的快速整合,驱动智慧装置的蓬勃发展,这股无法阻挡的AIoT大趋势,与其中嵌入的晶片息息相关。此次论坛便将介绍晶心科技为了支援开发AIoT应用的装置晶片所提供的软体解决方案,协助客户快速打造高品质、高竞争力的智慧连网装置。

晶心科技总经理林志明表示,嵌入晶心核心芯片的出货量,正处于稳定且健康的成长扩张阶段,这些客户量產的芯片,将对晶心权利金方面的营收有所贡献。他强调处理器是制造IC產业未来价值的关键,未来除了原本布局的无线连结、MCU、Audio、Video以及物联网将持续’经营之外,晶心将积极开发车用物联网及ADAS市场;而机器人、ARVR、语音识别、SSD controller及Deep Learning等应用,也将是晶心推广的目标。

从2005年以来,晶心科技所推出的產品应用于IoT、穿戴式电子、智慧联网装置到工业4.0等专案,除了提供数位核心处理器方案之外,十三年以来持续与各领域顶尖的技术伙伴合作,提供应用于业界的各项优质硅智财、元件、软体与技术服务等,希望能有效协助使用AndesCore™专案之系统整合与產品time to market进程推展。藉由V3及最新的V5架构,晶心科技将能提供市场更佳的解决方案与技术支援服务,助客户缩短產品开发时间,加速產品上市时程,创造出更具竞争力的產品。

(旺报)