大陆下一波IC人才挖角　锁定管理、销售、投融资

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大陆IC產业人才奇缺，近几年大量由台湾挖角，但仍不敷需求，未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生產管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才，以建立完整IC產业链。

大陆已设立数千亿元的半导体產业发展基金，虽有资金，但技术与人才缺口极大，台湾因文化背景因素，成为大陆猎才首选目标，这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才，已经引发台湾半导体產业恐慌。

虽然已大量由境外挖角，但大陆的IC產业专家还发现，除了技术人才，更缺的中高级的管理、销售、投融资人才。

新华社报导说，据业界统计，2015年中国IC產业从业人数39.4万人，其中技术人员14.1万人；预计到2020年，从业人数将达到79.2万人，其中技术人员32.44万人，但中中高级人才缺口很大。专家指称，目前不论是晶圆制造、封装测试、还是IC设计等各个行业，都极度欠缺设计型人才、技能型人才以及复合型人才。

报导说，在大陆IC產业处于起飞期阶段，对领军人才的渴求更高。集成电路行业很多是从海外引进人才，但目前国内引进的人才中以技术型人才居多，而从事生產管理、品质管理，从事销售、投融资等工作的比例相对较少。因此，加快相关人才引进是亟待解决的问题。

中国拥有全球规模最大、增长速度最快的IC市场，最近10年中国IC市场年均复合增长率高达12.7%，远高于全球平均增长率。越来越多的中国IC產业正进入全球领先地位。目前中国IC供给能力只能满足大陆市场需求的十分之一左右，发展空间巨大。

(中时电子报)