成大教授客座大阪大学 解开银的奈米火山爆发现象

来源: img.chinatimes.com

日本大阪大学虽然掌握高功率半导体电子元件「银／银低温低压直接接合」的关键技术，但对于如何接合的材料热力学，一直不解，适逢成大学材料系副教授前往该校客座，参与研究后发现，银接合原因是「银在微小奈米尺度下发生类似火山爆发」现象造成的。

发现「银／银低温低压直接接合」技术的大阪大学產业科学研究所教授菅沼克昭，7日特别前来成大，陪同林士刚发表研究成果，他强调银是未来先进电子產品中，非常重要的连结材料，因此，林士刚能找出银接合的不解之谜，极具商业价值，发展性十足。

林士刚解释，「银在微小奈米尺度下发生类似火山爆发」现象，这是银和氧產生的化学反应，因为火山爆发后的银原子，会像火山灰烬一样沉降，并发挥胶水般黏性的功能，将两片银黏住，这个发现，也颠覆学界、工业界长期以来所认为的，银与银低温低压直接接合，界面要极度乾净、高真空状态的观点。

林士刚指出，过去学界认为，「银／银低温低压直接接合」，在电子元件中，常见不受控制的自主细微金属凸块，这种密凸块易造成电子系统短路等问题，甚至曾经导致卫星掉落。

不过林士刚到大阪大学客座时，发挥材料热力学专长，发现了「银的奈米火山爆发现象」，协助菅沼克昭团队做到世上首次得以控制金属凸块生成，并大幅提高半导体电子元件性能，使元件微小化、简化制程、降低成本，同时还可在高温下维持效率，未来可运用在绿能、电动车等產业，也可技转给国内厂商。成大与大阪大学已共同申请日本、台湾等多国专利。

(中时)