陆半导体基金 下一步布局IC设计

大陆半导体红色供应链兵临城下，TrendForce旗下拓墣產业研究院19日表示，当前大陆基本上已完成晶圆制造端的资金布局，接下来将转向重点发展IC设计產业。

大陆政府这几年积极扶持本土半导体產业，除政策外，官方更在2015年成立积体电路產业投资基金（大基金）。

根据拓墣最新研究显示，当前大基金承诺投资额度已接近700亿（人民币，下同），其中多数资金投入于建造晶圆制造厂，占已投资比重约60%。

除了大基金外，各地方政府和陆资也不断投入资金，大举扩厂。拓墣指出，从2015年至今，大陆在晶圆厂投资计画约4800亿，其中大陆出资部分约为4350亿，占整体中国IC基金（包括大基金和地方基金）总额的86.5%。

拓墣预期，在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计產业。数据显示，当前大陆IC设计公司数量近1年几乎翻倍成长，从2015年的736家增加至目前的1362家。

此外，除IC设计產业外，拓墣认为，大基金可能同时扩大对封测与设备材料业投资。值得注意的是，考量封测业大者恒大的特点，以及在先进封装技术的布局需求，基金长期的策略可能持续支援封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。

至于半导体设备和材料產业，因技术门槛最高，当前陆厂与世界领先厂商的技术差距明显。拓墣表示，短期内，大陆设备与材料產业可透过IC基金资金的协助进行併购，同时进行国内资源整合；但长期来看，仍须集中力量进行创新研发。

(旺报)