台北市ICT人才匯流计画推4大诱因 吸引国外科技学生来台就业

13.04.2018  12:35
2018年04月13日 12:13 中时 吴堂靖 台北市ICT南钻人才匯流计画,吸引印度、马来西亚学生来台交流。(吴堂靖摄)

台北市政府「南洋北流–台北市ICT南钻人才匯流计画」,集结国内6大学及12家企业资源,透过年补助8万学杂费、媒合实习及工作等诱因,招募印度、马来西亚学生来台交流,第一阶段已招收20名学生,未来将扩大招生规模,最快2020年6月起就有学生投入国内ICT產业服务。

台北市ICT南钻人才匯流计画集结各界资源,学校部分包含台北市立大学、台湾大学、清华大学、交通大学、台湾科技大学及台北科技大学等6校ICT相关科系共同参与,学生来台就读期间,提供学杂费补助、生活津贴、赴国内企业实习等,以及毕业后于相关產业服务2年以上的工作机会等4项诱因。

企业就业部分,由台北市政府提供平台媒合,目前已有和硕、仁宝、台达电、HTC、华硕、英业达、精英、广达、纬创、研华、大同及神通等12家企业参与,并提供就业及实习媒合机会。

台达电子工业股份有限公司人资长陈启祯表示,计画透过產官学合作,将增加人才招募管道,吸引更多资源加入,但对于台湾人才的培育,只会扩大不会减少。

台北市副市长林钦荣表示,配合国家南向政策,台北市府愿意为国际交流尽一份心力,锁定印度、马来西亚科技人才,针对来台就读硕士班跟博士班学生,提供每年8万学杂费及3万6千元住宿津贴的补助,今年初步编列1500万元经费,预计有200多名外籍学生来台交流。

林钦荣表示,首批20名学生将于5、6月至企业实习,9月起也将扩大,预计招收200名学生,最快2020年6月起就有学生投入国内ICT相关產业。

(中时)