台湾应材暑期实习专案 月薪3.5万起

12.04.2016  13:42

半导体设备厂台湾应用材料为期2个月的暑期实习专案4月起跑,将提供20个实习名额,台湾应用材料将发给新台币3.5万至4.5万元不等的月薪。

台湾应用材料表示,暑期实习专案开放全国大学大三以上(含硕士及博士生)理工或管理相关科系的在学生应徵。

每位实习生将依经歷及专长分派至台湾应用材料竹科与南科各类不同的专案任务,并由部门主管、资深员工和公司伙伴带领参与。

台湾应用材料指出,今年较特殊的是,将招募对科学推广拥有热忱及创新想法的学生,实习生在第 1个月于新竹总公司完成培训后,需到国立台湾科学教育馆担任1个月的「半导体零极限展」导览员。

台湾应用材料表示,主要是希望让科学教育向下扎根,培养年轻学子对半导体的认识及推动担任科学志工的热忱。

台湾应用材料暑期实习专案即日起开放线上申请,透过履歷筛选与部门主管面谈,最终获选者将于7月1日起至8月31日止暑假期间进入台湾应用材料公司。1050412

(中央社)