台湾拟有条件开放陆资参股芯片设计业

　　据《大公报》报道，台湾研拟开放陆资参股IC芯片设计业，但有限制条件。

　　台“经济部长”邓振中10日赴立法机构进行项目报告时透露，未来开放陆资参股IC芯片设计业，将拟五大配套措施，包括陆资对投资企业不得具有控制能力、陆资董事人数不得过半、应提出产业合作策略并经专业审查通过等。

　　对于有绿营“立委”忧心开放会引来“木马屠城”，邓振中强调，“没有人做这种事情”，台湾IC芯片设计业排名全球第二，开放陆资参股，将带给企业更大经营空间，待评估报告出炉后，工业局预计举办数场公听会，听取各界意见才会作政策决定。

　　台湾《经济日报》11日的一则报道说，“经济部”持续推动开放陆资投资台IC芯片设计业，业界认为，一旦政策通过，可能来台投资的潜在陆企当中，首推紫光集团；至于标的，则以台湾最大IC芯片设计厂联发科为优先对象。